本站消息（通讯 智能化建设与管理中心）5月22日至24日，第64届中国高等教育博览会（以下简称“高博会”）在江西南昌举行。校长马必学带队，副校长王良钢、王红兵及各二级学院院长、副院长一行14人赴会观摩，围绕产教融合落地、数字化教学转型、智慧校园建设等方向，实地寻找办学升级的“解题思路”。

本届高博会以“赋能·协同·卓越：服务高等教育强国建设”为主题，集聚全国1500余所高校、上千家行业龙头企业，集中展示了智慧校园、虚拟仿真实训、AI教学设备、高端实验室及医学教育等领域的前沿成果，被视为教育端与产业端对接的关键枢纽平台。

学校考察团立足“智能化办学”与“应用型人才培养”实际，重点走访了虚拟仿真教学、AI智能实训设备、数字化智慧基建等特色展区。在虚拟仿真实训展台，团队详细了解了设备如何降低高危专业实训风险；在AI实训设备区，多家企业展示了基于大模型的课堂智能分析系统；围绕智慧校园落地，考察团对比了不同方案的部署成本与数据接口标准。

展会期间，校长马必学牵头与多家头部企业座谈，就产教协同育人机制、专业集群与产业集群耦合发展、校企共建成熟案例等议题，逐一调研企业真实用人导向与产学研合作模式。团队还收集了十余份可对接的企业资料与实训方案。

此次高博会之行，为学校优化专业结构、升级校内实训平台提供了优质资源与实操经验。下一步，学校将依托智能化建设与管理中心，对高博会期间接洽的智慧教学解决方案进行论证，推动相关二级学院与意向企业签订实训共建备忘录，把“看来的经验”转化为“落地的项目”，持续以数智科创驱动产教深度融合，助力智慧校园与特色专业建设迈上新台阶。

（一审：陆慧；二审：王雪莲；三审：吴争强）